Üzlet · Techmeme ·
Huawei: az Ascend 960DT nagy részben Samsung és SK Hynix HBM-memóriára épül
A The Information értesülése szerint a Huawei egyes ügyfeleinek azt mondta, hogy következő csúcs AI-chipje, az Ascend 960DT nagyrészt a Samsung és az SK Hynix által gyártott HBM-memóriával működik.
A The Information forrásai szerint a Huawei egyes ügyfeleinek azt mondta, hogy zászlóshajó AI-chipjének, az Ascend 960DT-nek nagy része nagyrészt a Samsung és az SK Hynix által gyártott HBM-memórián fog futni. A beszámoló az amerikai, AI-chipek Kínába szállítását korlátozó szabályok átjárhatóságát mutatja be példaként, a részletek azonban a rendelkezésre álló szövegből nem derülnek ki.
Miért fontos neked?
Az AI-chipek ellátási láncát és az exportszabályok hatását követő elemzők, beszerzők és döntéshozók számára releváns. A hír névtelen forrásokon alapul, ezért a HBM-beszállítás mértékét független megerősítés nélkül nem érdemes tényként kezelni.
Az eredeti megnyitása (Techmeme)
Eredeti cím: Sources: Huawei told some clients that a large share of its upcoming flagship AI chip, Ascend 960DT, will run largely on HBM made by Samsung and SK Hynix (The Information)
Címkék: chip, memória, exportszabályok